产品特点：
·双组分。
·室温和加热加速固化。
·良好的介电性能。
·低应力保护：固化成弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
·无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。
·透明：光学透明。易于检查组件，或者是较低光学要求的场合。
·易脱模：表面光滑，表面能较低，易脱模。
适用场合：
·适用于需要低应力的电子设备。如：传感器、PDMS模块、培养皿、实验模具。
·适用于LED照明封装。

包装规格
19.9KG/套