产品特点：
·双组分，1：1混合比例。
·室温固化。
·性价比高：和同等性能的同类产品相比，价格更实惠。
·导热型：导热率0·7W/m·K，可用于功率元器件的灌封。
·低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
·阻燃性能：通过UL94-V0阻燃认证。
·低粘度，易于混合和使用，可快速处理并缩短周期时间。
注意事项：
·本产品未经测试不适合用于医疗或制药用途。
使用方法：
·产品以1：1的混合比混合，允许某些工艺和分配设备的变化。
·在大多数情况下，不需要排气。
适用场合：
·电源模块灌封
·适配器灌封
·变频器灌封
·变压器灌封
·镇流器灌封
·传感器灌封
·电气控制单元产品灌封

包装规格：25KG/桶

产品参数

颜色	深灰色	绝缘强度	675 伏/密耳
绝缘率（100Hz）	2.8287	绝缘率(100kHz)	2.7843
介电强度 (kV/mm)	26 千伏/毫米	硬度－A	52 邵氏硬度 A
耗散因数(介质损耗角)（100Hz）	0.0173	耗散因数(介质损耗角)（100kHz）	0.0025
热导性	0.66 W/mK	粘度	2800 mPa.s
粘度（A 组分）	2400 mPa.s	粘度（B 组分）	2394 mPa.s
工作时间	120 分钟