•无底涂粘接：对于大多数基材，无需底涂即可具有良好的粘附效果。
•低应力保护：固化成柔软的弹性体，在机械振动和冷热循环等恶劣环境中，保护元器件不受到破坏。
•无腐蚀：加成反应体系，反应过程中无副产物产生，体积无变化，更环保。
•绝缘性能：优异的绝缘性能，保护元器件在高压环境中正常工作。
•耐候性：优
产品参数：
| 粘度（A部分） | 2200 cP | 粘度（B部分） | 875 Cp |
| 比重（固化前） | 1.23 | 加热固化时间 100℃ | 120 min |
| 加热固化时间 125℃ | 60 min | 加热固化时间 150℃ | 15 min |
| 硬度 | 42 邵A | 抗拉强度 | 215 psi / 1.5 Mpa |
| 伸长率 | 95% | 撕裂强度 | 2 N/cm |
| 介电常数100Hz | 2.85 | 介电击穿强度 | 21 kv |