产品特点:
产品用途:
CPU与散热器填隙,大功率三极管、可控硅元件二极管与材料(铜、铝)接触的缝隙处的填充,晶体管;CPU组装;热敏电阻;温度传感器;汽车电子零部件;汽车冰箱;电源模块;打印机头,电子电器、音响之晶体散热用,降低发热元件的工作温度,增长晶体寿命
产品参数:
外观 | 2.5 | 比重 25℃ | 2.5 |
粘度 25℃ | 70 Pa·s | 浓度 25℃ | worked 328 |
石油分离率 | 0.01 | 导热系数 | 0.9 W/m·K |
体积电阻率 | 3.7 kv | 介电击穿强度 | 3.7 kv |
工作温度范围 | -50℃~150℃ | 挥发性物质占比 200℃×24h | 挥发性物质占比 200℃×24h |