产品特点:
•高导热性：具有高导热性能，适用于需要导热粘接的场合。
•脱醇型：固化反应的副产物为醇类，对基材无腐蚀。
•快速表干：提高生产效率。
•通用性强：对大多数基材都有良好的粘接效果。
•精炼型：通过小分子精炼使本品可用于精密元器件上，不会对元器件造成腐蚀。
适用场合:
•适用于对腐蚀敏感的电子设备，也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：IC基才，外壳与盖子，散热器之间的粘合，电源模组中元器件固定，电子元件导热等。
产品属性:
| 颜色 | 白色 | 绝缘率(1MHz) | 4 |
| 绝缘强度 | 500 伏/密耳 | 硬度－A | 74 邵氏硬度 A |
| 延长 | 60% | 不可流动的 | |
| 非挥发成分 | 98.90% | 室温固化 | 24~72 小时 |
| 剪切 | 245 磅/平方英寸 | 25摄氏度的密度 | 2.2 |
| 表干时间-50％相对湿度 | 3 分钟 | 温度范围 | -45~200 摄氏度 |
| 拉伸强度 | 460 磅/平方英寸 | 体积电阻系数 | 1.5e+015 欧姆-厘米 |